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2014半导体市场分析Intel扛不住台

2019/08/15 来源:南开信息港

导读

全世界的半导体制造工艺一直是Intel引以为傲的地方,也是其目前对抗ARM阵营的资本,但是随着新工艺的难度越来越大,Intel这样

  全世界的半导体制造工艺一直是Intel引以为傲的地方,也是其目前对抗ARM阵营的资本,但是随着新工艺的难度越来越大,Intel这样的巨头似乎也逐渐扛不住了。

  事实上,Intel在从 2nm转向22nm的时候就碰到了麻烦,没有预期得进展顺利,而且遭遇到了核心面积过小而导致温度过高的尴尬,所幸影响不大,Haswell上更加成熟。

  14nm原本计划在201 年底量产,但因为工艺瑕疵而被迫推迟到2014年初,但近日传出消息,Intel已经决定无限期停止亚利桑那州Fab 42晶圆厂投产14nm的计划,改而使用其它几个现有的晶圆厂升级设备来生产14nm,而这座耗资50亿美元的工厂将空置待命,等待未来的安排。

  Intel历史上似乎从来没有发生过这样的事情,事到临头了又砍掉晶圆厂!

  此外,Intel今年在桌面市场上将延续22nm,新工艺只用在移动领域,包括笔记本、平板机和智能。显然,重心已经大大倾斜。

  Intel没有具体解释为何战略放弃Fab 42,但是很显然,庞大的投资和成本是关键原因,晶圆厂实在太烧钱了,此外PC市场需求持续萎靡,Intel在移动领域的进展也是磕磕绊绊,没办法消化那么多新的芯片,更得不到足够的回报。

  当然了,Intel在整个业内仍旧是数一数二的财大气粗,依然可以使劲砸钱来推广自己的Atom移动处理器,尤其是在平板机上拉拢更都合作伙伴,但如此恐怕不是长久之计。ARM那边还一直梦想着反攻桌面甚至是服务器呢,Intel可不能抢占人家的地盘不成,还丢了自己的老窝。

  其实不仅仅是Intel,其它半导体制造企业的境况也很艰难。台积电终于开始量产20nm,一年后就会跟进16nm,但愿别像前两代一样长期良品率和产能不足。GlobalFoundries就是个扶不起的阿斗,28nm刚刚及格,20nm明年能弄好就不错了。联电则已经完全打酱油了。

  下一站,10nm,Intel又会有怎样的遭遇呢?

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陈锦晖
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